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- American Piezoelectric PCB Sensor
- Data acquisition instrument
- stress-strain measurement
- infrared thermal imager
- Handheld XRF Spectrometer
- France CA Electrical Measurement
- Woodworking machinery and equipment
- Wire rope detector
- full-day blind ultraviolet imager
- Blackbody calibration source
- Professional Testing Services
- X-ray residual stress tester
- spectrophotometer
Heat dissipation evaluation of NEC infrared thermal imager for high density assembly PCB substrate
NEC紅外熱像儀對高密度裝配PCB基板的散熱評價
需要評價裝配基板上的小型配件的發(fā)熱時，因為過于細(xì)小而使用熱電偶無法實(shí)現(xiàn)測量。配件裝配過密鏡頭也無法捕捉。
■解決方法?。?/span>
20cm的長焦距，分辨率15μm的溫度分布！！
★高分辨率顯微鏡頭(5μm,15μm)實(shí)現(xiàn)熱電偶無法測量的細(xì)小配件的溫度分布，應(yīng)用于機(jī)器的散熱設(shè)計。
★裝配基板上的配件影響測量的問題，利用長焦距顯微鏡頭來解決。
★可以捕捉到微米級的小型電子零部件的溫度分布。
根據(jù)部品的大小提供*佳方案！NEC紅外熱像儀的各類方案。
■微小部品測量的推薦機(jī)型
NEC H9000紅外熱像儀對高密度裝配PCB基板的散熱評價
NEC R550紅外熱像儀對高密度裝配PCB基板的散熱評價
NEC R450紅外熱像儀對高密度裝配PCB基板的散熱評價
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